大家好，我是本站小编。在手机主板上，存在着许多如bda矩阵式焊球封装芯片这样的元件。既然我们从事的是芯片级维修工作，那必然与芯片的维修紧密相关。大家都知道，芯片是通过光刻机制造出来的，其精度达到了纳米级别。所以当芯片本体损坏时，通过手工修复几乎是不可能的，这并不现实，因此芯片坏了通常只能进行更换。但在此之前，我们必须掌握判断芯片损坏的能力以及拆装芯片的技术。从这个视频开始，我将持续为大家更新主板上各类芯片的拆装方法，包括小芯片、大芯片，有玻璃材质的芯片以及纤维材质的芯片，有不封胶的，还有封胶的。不同类型芯片的拆装手法既有相同点，也有不同之处，最后还会涉及到完美拆装CPU。如果大家能跟着我的视频练习，直至学会拆装CPU，那基本上就算入行了。我们的视频是按照从易到难的顺序逐步递增的，为了照顾新手，这个视频就从不封胶的小芯片开始讲解。
在拆芯片之前，明确记住芯片的引脚位置至关重要，因为芯片底脚的每一个引脚都有其特定定义，装错芯片方向会导致短路，甚至烧坏其他元器件。我们可以看到，在芯片的某一个角通常会有一个三角符号或者小圆点，这就是芯片的一角位置。当然，有些芯片在主板的对应位置也会有一个直角符号，同样代表芯片的一角位置。若芯片和主板上都没有一角标记，那就需要我们人为做标记。随便选定芯片的一个角，无论其是否为真正的一角，都将其视为一角，用红油在这个角涂抹一个点，同时在主板的对应位置也涂一个点，这样安装芯片时就不会装错方向。之后用微灯固化一下，再打上助焊剂，焊油或者松香都可以。接下来，使用801直风枪，将温度调至450度，风速设为40，用镊子轻轻夹住芯片往上提，使主板悬空，风枪口对着芯片加热。当吸点达到4容分容的时候，主板会自然掉落，芯片也就拆下来了。
此时大家可能好奇，为什么要夹住芯片把主板提起来拆呢？我们可以看到，在芯片的周围以及背面都有封胶的元器件。如果完全放开加热，等芯片的锡融化时，旁边的封胶元器件也会爆锡，所以对温度的把控必须非常精准。拆下芯片后，趁主板还未完全散热，要抓紧时间处理焊盘。打上焊油，用烙铁配合新一代托平焊盘，托的时候烙铁温度要开高一点，这里我设为400度，因为主板散热快，温度低烙铁头会粘到焊盘，若使劲拉扯就会把焊盘扯掉。处理完焊盘，接着处理芯片，同样打上焊油，在烙铁头上镀一个锡球。注意，处理芯片时烙铁温度要开低一点，我这里设为290度，因为芯片脱离主板后散热能力很差，烙铁温度高容易把芯片烫坏甚至烫裂，所以烙铁温度要根据情况灵活调整，在铜箔面积多的地方开高一点，在散热能力差的芯片上开低一点。处理完芯片后清洗干净，用万用执行网对准位置，抹吸刀刮取183度中温吸浆。新鲜的吸浆水分含量较多，要用无尘布包住捏一下，吸走多余水分，然后开始抹锡。抹锡时按压直系网的手切记不要动，否则直系网下面的芯片会产生位移。
抹完锡后，用无尘布擦去直系网表面多余的锡，擦的时候一定要轻，不要用力往下按，以免因挤压使底下的锡串在一起，若出现这种情况就只能擦掉重新来。擦完后用镊子轻轻按压，接着用801直喷枪300度把锡吹化成球。吹完后不要立刻移动镊子，要吹口气使其降温，然后用镊子戳一下取下芯片。镊子夹住芯片再次加热，让锡球有归位动作。在主板焊盘涂抹适量助焊剂，把芯片放上去，大致放置就行，不用特别精准，因为锡熔化后芯片会自动归位。放好后用801直风枪，温度调至400度，新手风速建议20 - 30，风速太高容易把芯片吹飞，对着芯片加热。等温度到了，底下的焊油会冒出来，芯片会有下沉动作，这时用镊子轻轻推动一下，让芯片归位，推动距离要小于一个焊盘的间距，推多了会导致整排错位。归位完成后芯片就焊接好了，再用风枪多吹几口“82年的仙气”使其降温，最后用棉花擦干净。这个视频较长，细节众多，建议大家多看几遍，并且一定要多加练习，切勿眼高手低，不要觉得看完视频就学会了。下个视频，我会继续给大家分享其他芯片的拆装方法。
